爱集微知识产权基于企业的专利数量和专利质量等多维度全景展现企业专利的总实力，发布半导体行业设计领域中国企业“专利实力星级榜”。此外，为了从不同侧面展现半导体行业设计领域中国企业的专利布局特点，还同时发布了“创新实力榜”、“国际视野榜”、“行业影响力榜单”、“新秀榜”、“先进产业技术专利榜单”等五个榜单。
1、企业包括“企查查”统计的“持股比例”或“对外投资比例”50%以上的主体；
2、统计数据截至2022年9月30日，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
4、榜单排名参考企业专利的数量、类别、有效性、海外布局情况、专利文献质量、专利运营及法律活动等指标，统计口径为专利申请的件数（以下数量量级为“件”）。
爱集微知识产权咨询从专利的数量、类别、有效性、海外布局情况、专利文献质量、专利运营及法律活动等维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、文件撰写质量等多重因素。根据公司的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布国内半导体设计企业专利创新二十强榜单：
创新实力较强的企业包括韦尔半导体、紫光展锐、汇顶科技、中兴微，分值较高，分值在2000分以上，处于第一梯队。极海微电子、矽力杰和智芯微分值为1000-2000分，处于第二梯队。兆易创新、士兰微、北斗星通、集创北方、昂宝电子、国民技术、云天励飞、珠海一微、龙芯中科在500-1000分之间，处于第三梯队。
海外专利布局对国内芯片设计公司参与全球市场之间的竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，海外专利也是公司实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内芯片设计企业的海外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内芯片设计企业国际视野二十强榜单。榜单排名一方面参考海外专利布局总量（含PCT），另一方面参考海外专利布局数量占其专利总量的占比情况，以下为20强榜单：
总体来看，国内芯片设计企业目前海外专利布局数量和占比均稳步提升，一方面能够保护自身海外产品，另一方面提升自身在国际竞争中的话语权。在国际视野榜单中，汇顶科技排名第一，其海外布局专利数量为3452件，海外布局专利比例高达84.88%，韦尔半导体的海外布局专利数量与汇顶科技相当，但其海外布局专利比例相比来说较低，在国际视野榜单中排名第二。昂宝电子、澜起科技、集创北方、矽力杰分别排在第三至六位；有必要注意一下的是博通集成的海外布局专利数量为133件，但其海外布局专利比例高达95.68%，排名第七，而中兴微虽然海外布局专利数量为1080件，但其海外布局专利比例却仅有38.99%，位列第八。
以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内芯片设计企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布企业技术的行业影响力二十强榜单。
芯片设计行业影响力较高的企业包括：韦尔半导体、矽力杰、中兴微、国民技术、盛科通信、昂宝电子、光迅科技、紫光展锐、瑞芯微、意法（深圳）等。通过专利被引用情况作为线索进行技术追踪与风险排查，是业内公司能够选择关注的议题。行业影响力榜单中，韦尔半导体专利被引用数量为5114件，被引用比例为95.84%，对行业贡献度较高。矽力杰专利的被引用比例为91.21%，中兴微专利的被引用比例为69.86%，国民技术的专利被引用比例为74.36%。盛科通信的被引用比例为67.34%。总体上看，上榜企业的专利被引用比例存在一定梯度化现象，专利被引用比例在80%以上的企业较少，大部分企业在40%-70%的区间之内。
参考企业成立时间、专利总量、平均年产出专利数量、爱集微价值度等指标，我方筛选出以下20家企业。这一些企业近年来在专利工作中表现出色，最重要的包含英集芯、大为创新、南芯半导体、慧能泰半导体、成都仕芯、东芯半导体、凌阳华芯、瑞能半导体、珠海零边界、飞骧科技等。
总体上看，新秀企业榜单中在2018年之后的新秀企业较少，仅包括珠海零边界和信芯微，大部分新秀企业成立于2014-2017年之间，这是由于刚成立的企业可能在专利工作上尚不完善导致。
专利实力星级能更全面的反映企业的专利实力，参考因子既包括了专利数量还包括了专利的质量和专利的价值主张。下面针对半导体企业的专利星级进行打分（先后顺序基于排名）。
通过统计，本次评分形成的五星级半导体设计企业为6家，包括韦尔半导体、汇顶科技、中兴微、矽力杰、紫光展锐、极海微电子；形成的四星级半导体设计企业有75家，包括北斗星通、集创北方、四维图新、昂宝电子、国民技术等；形成的三星级半导体设计企业有127家，两星企业46家，可见，三星级半导体设计企业是主要形成的榜单企业类型，这说明大部分企业专利实力任旧存在一定差距，需要在今后的知识产权工作中加强专利布局工作。
新型存算架构芯片利用不一样类别的存储器实现存内计算，可有实际效果的减少“内存墙”的不利影响，主要使用在于人工智能、深度学习等领域。国内在新型存算架构芯片领域具有较高专利竞争力的企业如下，包括寒武纪、知存科技、恒烁半导体、后摩智能等。
中国公司申请数量占全球比例较小，该领域主要申请企业以美、韩、日等存储器企业及芯片企业为主，美国是该技术的主要产地，存算一体技术先进性较高，并且专利壁垒明显。国内主要申请人中高校占比较高，我国在新型存算架构芯片设计技术的产业化落地还未完全实现。
异构集成化芯片设计技术正在成为后摩尔时代延续半导体技术的主流发展趋势。目前全球主流芯片设计企业纷纷开展异构集成芯片设计，如英特尔、AMD等。我国目前在该领域技术处于起步阶段，部分高校和企业已经有专利申请和公开，如下表所示为在异构集成芯片设计技术的国内企业专利数量排名，华为、寒武纪、平头哥、致星科技、芯驰半导体、登临科技、智芯微、紫光展锐等存在专利布局，但总体国内企业在该领域专利数量都较少。
随着新能源汽车、智能汽车座舱和辅助驾驶等产业的加快速度进行发展，汽车产品朝着智能化、多功能化的方向发展，车规级芯片正在成为汽车中不可或缺的重要部件。车规级芯片因为应用于车端，相比于消费类芯片通过更加严格的测试，符合AECQ-100的认证标准，保证车辆的安全。此外，车规级芯片需要面对软硬件协同验证的挑战，协调多传感器、多系统、多数据的软硬件信号。爱集微团队针对车规级芯片设计领域国内企业专利数据来进行排名，华为、寒武纪、地平线、黑芝麻智能、比亚迪电子、杰发科技、亿咖通科技、星河智联等企业实力较强。
本次发布的榜单针对中国大陆芯片设计企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创造新兴事物的能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
爱集微成立于2008年，在北京、上海、深圳、厦门、南京均有业务布局，是面向全电子行业产业链，集行业融媒体矩阵、企业品牌营销策划、投融资服务、产业链知识产权保护、行业研究、职场服务为一体的，ICT领域权威的产业服务机构。
“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设、IPO上市等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“半导体行业卓越的知识产权战略合作伙伴”。详询：吴先生（），/p>
集微网消息，12月20日消息，据晚点报道，在今年12月8日的华为内部会议上，华为消费者业务CEO、智能汽车BU CEO余承东表示，车BU要在2025年实现盈利。
资料显示，华为智能汽车解决方案事业部简称“车BU”，今年是华为成立车BU的第三年，也是余承东接任CEO的第二年。目前华为车BU下设15个二级部门，包括智能驾驶产品部、MDC产品部、智能车控产品部、智能车云产品部、智能驾驶产品部、智能座舱产品部、智能汽车解决方案部等。
在今年的7月份，华为常务董事、华为终端BU CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东更是坦言：“汽车业务是一个烧钱的业务，华为每年投入研发十几亿美元，目前也是华为唯一亏损的业务，直接和间接研发人员高达10000人，其中70%研发人员都在研发智能辅助驾驶上面。”
其还强调：“今天的智能汽车跟10年前的智能手机行业非常像，相似度90%以上，不同的地方很少，车厂也会像当时手机品牌那样大洗牌，过去强势的车厂在新时代也有一定可能会消失掉。”
而从造车模式上看，除了零部件供应，华为开创了另外两种造车模式。第一种是与传统车企深度合作的“huawei inside”模式，即车企使用华为全套智能汽车解决方案，车尾部标识“HI”模式。其首批合作车企包括北汽蓝谷子品牌极狐、长安汽车子品牌阿维塔和广汽集团子品牌埃安。
据悉，华为接下来还将与更多厂商推出智选车型。目前已经和奇瑞、北汽和江淮敲定了智选车的合作，正和赛力斯筹备问界下一款车型，也就是搭载华为全栈自研的智能驾驶解决方案的新车，包括华为自研的 MDC 智能驾驶计算平台、激光雷达和摄像头，预计明年年底上市。
此外，华为智选新车还将包括计划2023年4月推出的奇瑞新车、2024年的北汽 (非极狐)，而进度最晚的江淮目前还不清楚（但肯定晚于北汽）。
集微网消息，12月17日，厦门市首批集成电路专业职称评审会举办。经评审，首批47人通过集成电路专业中级职称评审。
厦门日报消息显示，2022年，集成电路专业职称试点改革落地厦门自贸片区。职称试点改革工作自今年9月启动以来，共收到19家集成电路企业的申报，其中申报集成电路专业中级工程师65人。
厦门自贸片区管委会相关负责这个的人说，为集成电路产业量身打造符合产业人才成长特点的职称评审，对厦门集成电路产业高质量发展具备极其重大意义。集成电路专业职称评审逐步加强了集成电路行业人才队伍建设，解决了厦门地区集成电路行业人才教育培训问题，为专业人才提供了一个成长上升的通道。
截至目前，厦门市已有集成电路产业链企业300余家，形成覆盖芯片设计、先进工艺及特色工艺制造、第三代半导体、封装测试、设备、材料及应用等各环节的较为完整全产业链生态体系。
上海酷芯微电子有限公司于近期完成过亿元新一轮融资，并正式更名为“合肥酷芯微电子有限公司”。本轮融资由合肥产投集团管理的安徽省人工智能基金领投，融集资金将用于人才引进、产品研制、产线扩充与市场拓展，深化酷芯微电子国产化、全国化布局。合肥有成熟且加快速度进行发展的芯片与信息化产业链，以及丰富的相关人才资源，公司将充分的利用这些优势，实现加速发展。坐落于合肥高新区的合肥酷芯微电子有限公司将作为总部，并已于上海、成都、深圳等多地设子、分公司，负责与当地客户的技术交流和业务往来。
合肥酷芯微电子有限公司（前上海酷芯微电子有限公司）成立于2011年7月，致力于成为全世界智能芯片领导者。公司依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，通过自主研发芯片核心架构、核心IP，提供专用于人工智能的高性能低功耗芯片（AR-Link无线通信芯片 & Edge AI视觉芯片）、核心开发板、底层SDK和相关工具链解决方案。产品主要使用在于智能安防、智能硬件、无线图传、智能车载等多个领域。
不久前，酷芯发布了全球首款150MHz-7GHz全频段无线，自研基带、射频模块加上层通信栈将作为WiFi、4G/5G的强有力补充，为无人机、专业安防、智能家居、智慧工厂等场景下多设备灵活组网相互连通需求带来可靠通信保障。
截至目前，全球出货的高端无人机一半以上使用了酷芯的视频传输方案，而搭载酷芯芯片的Edge AI方案已经在安防考勤、热成像等领域大量出货。自研技术的灵活性与易用性搭配一站式高效客户服务体验为酷芯带来了可喜的市场表现和行业口碑。酷芯目前已与多家500强企业达成战略合作，携算法、传感器、整机系统厂商共建酷芯Inside生态。从产品设计阶段酷芯便深入参与合作客户的研发计划，将今后几代产品的迭代方向与未来技术的多场景落地做紧密结合。
集微网消息，无锡高新科技消息显示，2022年下半年以来，无锡高新区120家重点企业派出170批次1000余人出国招商，累计争取82亿美元新订单，及总投资40多亿美元、66个新项目。
其中，英飞凌无锡公司总经理陈小龙带队拜访马来西亚、新加坡、韩国等地，为无锡工厂争取更多资源的投入，明年订单有望增加10亿元以上；
村田电子总经理锦织巧赴日本总部推进村田电子MLCC新工厂项目建设，积极向总部争取更多产能分配和订单份额。8月，村田新能源董事长山崎俊信回总部争取到暂停的投资1亿美元的大功率电池项目重新再启动实施；
闻泰科技董事长张学政上半年起赴海外推进业务。今年公司海外收入占比已超60%，在北美、欧洲、亚洲等海外地区的业务均有所拓展，明年无锡公司年产值有望突破200亿元。
集微网消息，近日，安徽华创新材料股份有限公司（以下简称：华创新材）获超7亿元战略融资，投资方包括毅达资本、宁德时代、亿纬锂能、国轩高科、欣旺达、冠宇科技等。
华创新材成立于2016年，专门干超薄高端锂电铜箔的研发、制造、销售，公司的铜箔产品主要使用在于新能源汽车动力电池、数码与储能电池领域。
目前，该公司产品规格包含4μm-10μm锂电铜箔，覆盖全品类高端动力锂电市场，是国内为数不多的具备4.5μm极薄铜箔规模化量产能力的铜箔生产企业。今年，华创新材又成功超前研制出3.5μm极薄锂电铜箔。
集微网消息，北京亦庄消息显示，北方华创N7项目预计12月25日全面完成结构封顶。
该项目于今年4月正式动工，10月地下结构全面封顶。截至目前，已完成99%的整体的结构建设工程，2023年将开展二次结构施工，预计2024年3月竣工。
据悉，项目建成后，将成为北方华创最大的装备生产制造基地，进一步提升北方华创在集成电路设备、新型半导体设备、LED设备、光伏设备等生产规模和产品产能。
北方华创是国内集成电路高端工艺装备的先进企业，主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。
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