目前在公开资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展最速，由此，传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。
据韩国时报报道，对此，三星半导体高管，营销副总裁Sanghyun Lee透露，我们的7nm EUV极紫外光刻技术会是完整的EUV技术。当我们在明年推出该技术的时候，我们将在生产良率和价格上超过他们(台积电)。
目前，三星正提供最先进的10nm芯片代工，包括两款已经上市的骁龙835和Exynos 8895。
看着两个后进生如此你争我夺，不知道依然致力于优化14nm的Intel作何感想。
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节 ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者将大多数都用在生产对功耗水平要求比较高的产品，而后者则主要面向消费应用级产品。 这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并将采用GF公司的28nm Gate-first HKMG制程进行制作。预计GF公司将于今年下
IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是，一手消息隐含的画外音却很多。外电说，它与中东阿布扎比控制的Globalfoundries(以下简称GF)将达成协议，贴补15亿美元，将自己的半导体制造业出脱给后者。 首先，我之前说的接盘对象，只能是GF与TSMC两家之一。 你应该持续看到，几个月来，消息一直在GF转悠。为什么只有GF接盘？ 要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业，代工客户遍布全球，但它毕竟也是一家华人企业，美国狭隘的产业思维，忌惮心理自然还是有的。毕竟，TSMC目前已开始更多侧重中国大陆市场。 GF名义上由中东阿布扎比资本控制，但幕后最核心的部分仍由美国人掌握。它是一种“美国技术力量石油资本”的
据台媒 DIGITIMES 报道，据业内人士称，苹果一直是台积电最大的客户，其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 芯片订单继续占到台积电晶圆总收入的 20% 以上。 DigiTimes 此前的一份报告数据显示，业内消息的人偷偷表示，台积电有望在 2022 年下半年将其 3nm 工艺技术用于苹果设备的批量生产，包括 iPhone 和 Mac 电脑。报告称，台积电正在快速推进其制造工艺，预计将在 2021 年第三季度将其 N4（即 4nm）节点转移到风险试产阶段，而 N3（3nm）将于 2022 年下半年在这个全球第一的代工厂中开始量产。 IT之家了解到，日经上个月报道称，第一款 3nm 的苹果芯片可能会首发于 iP
晶圆总收入 20% 以上 /
SST SuperFlash 技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx完美结合，实现低功耗、低成本、高可靠性、优异数据保存性能和高耐用性兼具的卓越客户解决方案 通过硅验证的优化闪存IP模块广泛适用于各种应用 智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户的真实需求一直增长 2015年5月15日，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）与先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES共同宣布
宣布其汽车级55nm嵌入式闪存技术已获认证 /
8月9日早间消息，据台湾新闻媒体报道，芯片龙头台积电前天凌晨传出，一名26岁的女工陈保君，疑似工作所承受的压力大萌生死意，从姐姐刚买的住家11楼跳楼身亡。 台积电发言人曾晋皓昨日(8日)表示，公司得知此事后，深表遗憾和惋惜，公司也紧急和家属联系，并尽最大努力，协助家属办理陈保君后事。至于跳楼原因，曾晋皓表示，要尊重家属的意愿，让此事尽快落幕，不对外讨论。 媒体报称，陈保君死前曾给家属留言，内容为“好难的人生，想转职，也没办法，我的聪明竟只有那么一点，未来该怎么办？”，并向家人致歉，“对不起、我爱你们”，请家人别难过。 对于员工跳楼的意外事件，台积电强调，即使内部做再大的努力，未来还是有再检讨必要，现在说什么都不对。
台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。 台积电明年领先群雄，率先导入EUV量产，意味再次棒打英特尔、三星等劲敌，晶圆代工龙头地位屹立不摇。 台积电董事长魏哲家证实，台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产，是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。 稍早三星曾宣布取
横扫5G、AI芯片订单 /
投资400亿美元，台积电要在美国量产3nm 美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头台积电在位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂举行了移机典礼，同时官宣该厂房的制程技术提升至3nm和4nm节点，分别在2024年和2026年量产，两期工程总投资金额约 400 亿美元，为亚利桑那州史上顶级规模的外国直接投资案，也是美国史上顶级规模的外国直接投资案之一。 典礼上冠盖云集，除了东道主台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家外，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、苹果公司CEO蒂姆·库克、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、AMD首席执行官苏姿丰、光刻机巨头ASML首席执行官温彼得（Peter Wennink）、应用材料、科林
被“掏空”了 /
全球第一大芯片代工制造商台积电表示，公司的业务将进一步扩展，将向客户提供测试和封装服务，目前台积电慢慢的开始在新的测试和封装团队招聘员工。 台积电称，未来我们将向客户提供内部测试和封装服务，今年我们计划将向客户提供65纳米和45纳米倒装芯片（flip chip）的测试服务，预期明年将提供这些芯片的封装服务。 除了上述的服务外，台积电还将提供包括晶圆挑选在内的其他服务，另外，台积电还将与批量生产的测试封装公司比如ASE建立合作伙伴关系，这一些企业将成为台积电的转包商。 台积电表示，系统封装（SiP）技术缩短了芯片产品的上市时间，在系统封装过程中，仅需要六个月的时间产品就能够投放市场，相比之下，系统芯片（SoC）技术产品上市的时间则需
张忠谋自传
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3 月 17 日消息，据悉，苹果和三星均在研发可通过智能手表进行无创血糖检测的技术，这将利好全球超过两亿依赖胰岛素的糖尿病患者。目前 ...
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