是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面涂布在线就为大家介绍FPC的常用相关术语。
常指软板外表的保护层 Coverlay（须先冲切出的穿露孔），用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。
中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。
为动态软板（Dynamic Flex Board）板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads）所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 “弯曲性试验”。
常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺（PI）基材间的接着剂层。
软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时有极大几率会出现脱落的情形。需改用一种软质的“压克力”层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的“外膜”特称为表护层或保护层。
指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有“静态软板”（StaticFPC），系指组装妥善后即不再有动作之软板类。
指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如FPC的接着层即是。
是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层（Cover Layer），或加印软性的防焊绿漆。
由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为Flexural Failure。
此为杜邦公司产品的商名，是一种“聚亚醯胺”薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板（FPC）的基材。
以利用透明的聚酯类（Mylar）薄膜做为载体，采网印法将银胶（SilverPastes或称银浆）印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或PCB结合，成为“触控式”的开关或键盘。此种小型的“按键”器件，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为“薄膜开关”。
简称PET薄片，常见的是杜邦公司的商品MylarFilms，是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板（FPC）表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦能当成银膏印刷薄膜线路（MembraneCircuit）的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。
是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所共同聚合而成的优良树脂，早是由法国“Rhone-Poulenc”公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而着称。杜邦公司将之做成片材，称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板（FPC）及卷带自动结合（TAB）的重要原料，也是军用硬板及超级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是“聚醯并胺”。
某些电子零件组件，可采卷轮（盘）收放式的制程进行生产，如 TAB、IC的金属脚架 （Lead Frame）、某些软板（FPC）等，可利用卷带收放之方便，完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本。
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是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路
的结构各有不同，但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。01
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也越来越复杂，电磁干扰(EMI)和电磁兼容性问题变成了主体问题，电路设计对设计师的技术水平要求也慢慢变得高。先进的计算机辅助设计(CAD)在
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