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发布时间:2023-11-20 08:07:14   来源:爱游戏电竞竞猜

随着智能产品和可穿戴设备慢慢的变成为热点,新一代触控技术MetalMesh也悄然崛起。包括台湾触...

  随着智能产品和可穿戴设备慢慢的变成为热点,新一代触控技术MetalMesh也悄然崛起。包括台湾触控面板大厂胜华、介面,国内触控龙头欧菲光在内的触控领域厂商都摩拳擦掌,以期通过MetalMesh技术奠定产业地位。TPK宸鸿则与日本写真建立策略结盟,联手进攻纳米银线(SNW)触控技术,试图扭转颓废之势。 市场调研机构高德纳咨询公司预计,到2016年,可穿戴式智能电子科技类产品的市场规模将达到100亿美元。随着柔性电子产业进入到商业化,这是否预示着新一轮触控面板技术竞争慢慢的开始,但谁能胜出? IT

  美国宣布将对中国制造的光伏产品征收新的高额惩罚性关税,以堵住此前裁决遗留的漏洞,这丝毫不会令人感到意外。没有人会从中受益,且在光伏产业初露复苏势头之际,此举可能会严重阻碍光伏产业的发展。从更宽的视角来看,有迹象显示,中国的光伏产品可能也会在印度和日本遭拒。这对中国光伏企业来说无疑又是一桩令人担心的事。日本和印度是全球另外两大颇具前景的光伏电站建设新兴市场。 在继续谈论日本和印度市场之前,先说说美国国际贸易委员会(ITC)的最新裁定。一个专门委员会今年早一点的时候建议ITC向中国产光伏组件产品征收

  手机晶片厂联发科(2454)董事长蔡明介今(4)日应邀出席台北国际电脑展高峰论坛,并以「系统晶片‧创造无限可能」为主题发表演讲。他强调,物联网时代的规模很大,预期将有200亿-500亿个装置,这会是个大变化;而联发科过去主要提供智慧装置整体解决方案,未来将转为提供半导体整体解决方案。 蔡明介指出,半导体产业是资讯科学技术进步重要的推动力量,随着电晶体成本下降,让更多民众能够正常的使用;根据估计,每个人日常生活会用到25亿个电晶体,能够说是资讯科技时代的精神食粮。 蔡明介并表示,过去几年智慧装

  软性显示器可是个潜力股。今日火爆的可穿戴设备,不正期待着它的到来吗。不过,目前研发的屏幕可对折,只有软性材质才做得到,以台湾工研院现在的研发情况,在未来的一、两年内可以看到。

  AMD在Computex宣布推出代号Kaveri的效能型行动APU处理器,采用HSA(Heterogeneous Systems Architecture)异质系统架构,并推出锁定商用电脑的AMDProA系列处理器。 AMD今年初首次推出采用HSA异质系统架构代号Kaveri的桌上型APU处理器,HSA采用新架构以改善CPU与GPU间资料存取效率,提升APU处理器效能,随后AMD将HSA延伸到嵌入式处理器,今年Computex宣布再扩大到行动APU处理器。 新的A系列行动APU锁定

  802.11ac网路传输效能将再上层楼。今年台北国际电脑展(Computex)中,QualcommAtheros、博通(Broadcom)等无线区域网路(Wi-Fi)晶片大厂不约而同强打支援多用户多重输入多重输出(MU-MIMO)的802.11acWave2方案,期进一步改善无线网路接取设备(AccessPoint)同时服务多装置时,传输速率减缓的问题。 4×4MU-MIMO设计将大幅推升802.11ac网路传输速率及频宽利用效益。 QualcommAtheros产品管

  自2014年1月1日,美国政府宣布全面“禁白”后,北美市场目前正慢慢的变成为新的行业增长热点,LED照明的需求正强劲发酵。根据最新一期市场报告统计,北美占全球LED照明市场比重大概为25%,就商业照明而言,现存北美商照市场以Troffer、T管等线型灯具为主流。不同于国内市场,北美市场更成熟和理性,有关政策法规相对完善,对产品的检验测试要求也较高。 北美市场针对LED灯的主要性能标准主要有:能源之星EnergyStar、DLC(TheDesignLightsConsortiu

  美国商务部3日初步裁定从中国进口的晶体硅光伏产品存在补贴行为,并要求对相关中国出口厂商征收保证金。这是继2012年对中国光伏产品征收“双反”关税后,美国再次对中国光伏产品抡起了贸易制裁大棒。 需要我们来关注的是,美国2012年对中国光伏产品征收“双反”关税后,受到打击的不仅是中国光伏企业,美国的光伏企业并没有因此获得跨越式发展,相反,“双反”在很大程度上还阻碍了美国光伏应用市场的发展。这种损人不利己的“双反&rdq

  得陇望蜀是市场的本性。在台积电28纳米的3DIC晶片已经准备好了的呼声下,市场已非常期待16纳米3DIC晶片的问世了。

  工欲善其事,必先利其器。EDA公司提供的设计工具就是这一个“器”。消费者往往只见产品,不见默默无闻之器。但默默之下,其实暗流汹涌,EDA工具的世界在长期市场淘汰之下,已形成寡头时代。EDA技术很复杂,需要涉及到方方面面的技术,并且要做到积累和各种技术之间有效的衔接融合。在寡头竞争局面下,EDA公司又当如何整合技术资源,获得新的发展动力呢?

  以前,标准的测试测量平台通常必须包括一台数字万用表、一台混合信号示波器、一台函数发生器和一台可编程直流电源。但这种情况在悄悄发生变化。

  2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布,清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术探讨研究和交流、实用技术开发和技术培训提供一个协同平台,覆盖范围有物联网、机器人和智能设备等应用领域。 在这个合作项目中,意法半导体将向清华大学提供集成电路产品和相关硬件和技术和资金支持,推动清华大学以嵌入式系统电

  初次生产合格产品时保证质量、一致性以及减少所需要的时间慢慢的变成了生产商最关心的问题。如今,随着生产周期的缩短,金属切割操作面临着只有少数的时间来改善生产流程的挑战。 在理想状态下,初次生产的产品是合格的。但是众多流程变量,如生产工具、固定装置、机械参数、机床条件、计算机自动生产策略和认为因素等问题的出现,要实现初次生产制造出成品部件是不大可能的。 传统的生产操作强调统计质量控制的使用,这对判断生产流程何时失去控制有着非常大的价值,在误差来源与已定义参数有关的相对成熟的过程起着及其重要的作用。然而

  IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《4月份北美地区PCB行业调研统计报告》,报告数据显示4月份的销售量同比稍有增长,订单出货比仍在良性区域达到1.01。 销售量和订单量缓慢增长 2014年4月份北美地区PCB总出货量,同比增长1.6%,把年初至今的出货量推高至-0.2%。与上月相比,PCB出货量环比下降12.0%。 4月份的PCB订单量同比有所增强,但是仍为负数,为-1.5%。年初至今的订单量也有改善,但仍为负数,为-0.56%。与上月相比,订单量环比下降8.1%