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发布时间:2023-10-10 20:54:56   来源:爱游戏电竞竞猜

企业成长能力是随市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来...

  企业成长能力是随市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前途。本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取40家印制电路板(PCB)企业作为研究样本,并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标

  众所周知,在去年10月份,美国对中国半导体出台了最严重的禁令。 其实美国厂商提供的所有设备中,只要涉及到生产14nm或以下逻辑芯片,18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片,必须申请许可证并将受到严格审查

  5月29日,Arm正式公开宣布推出2023全面计算解决方案(TCS23),该解决方案提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP,可作为一个完整系统无缝地协同工作,从而满足日渐增长的移动使用者真实的体验需求。

  随着美国对中国半导体行业制裁的步步收紧,慢慢的变多的实体被加入“黑名单”,包括在闪存存储领域搅动了整个行业的长江存储。 长江存储董事长陈南翔在最新的一次演讲中指出,过去50年半导体产业蓬勃发展,全球化合作功不可没,原本预计2030年能达到1万亿美元规模,现在看很难说了

  2022年,成渝地区双城经济圈实现地区生产总值77587.99亿元,占全国的比重为6.4%,占西部地区的比重为30.2%;地区生产总值比上年增长3.0%,与全国持平,成为中国“第四极”,其中,作为西部地区重要经济支撑的电子信息产业居功至伟

  在美国拉拢了日本、荷兰等限制芯片设备出口之后,日本可谓急先锋,不仅限制28纳米芯片设备,更是进一步连45纳米的芯片设备和材料都要限制对中国出口,如今它也得到了它的结果出口暴跌、贸易逆差扩大。 一、日

  众所周知,美国打压中国的芯片产业,有着明显的目标,针对逻辑芯片、DRAM内存,NAND存储芯片这三种产品,有着明确的目标:

  按照最新一季度的数据,在芯片代工领域,台积电一家就拿下了60%的芯片代工份额,是当之无愧的一哥,垄断者。 而从技术来看,台积电应该也是当前芯片制造技术最先进的厂商3纳米已实现量产,苹果的iPhone15应该会采用3纳米芯片

  最近,多家芯片制造大厂(包括IDM和晶圆代工厂)在中国大陆以外的亚洲地区建厂动作频频,特别是在东南亚和日本,多个投入重注的晶圆厂、封测厂项目陆续出炉,再加上去年慢慢的开始建设的项目,使得这一地区在全球芯片制造业的重要性进一步增强

  众所周知,这一年多以来,中国自主研发的手机在印度,经历了太多的事情,特别是小米这一年多以来,已经被印度抢走了50多亿,很多人都说小米在印度是遭遇到了“杀猪盘”。先是去年1月份,印度对小米开出了5.6亿元的天价税款

  紫金财经7月1日消息 近两年,智能手机行业疲软已是不争的事实,各大智能手机生产厂商都面临着巨大的出货压力。依据市场调研机构Canalys的多个方面数据显示,2023年第一季度国内智能手机市场延续了下行趋势,销量同比下滑了13%

  近年来,国内的空调市场需求呈指数增长,家电制造业迎来订单增长的黄金时期,但竞争也日趋激烈,体现为技术、质量、营销、服务等因素的全方位竞争。湾测应某知名空调厂家邀约,开发高速化、智能化视觉定位抓取系统,替代空调制程中空调转子人工上料作业,提高产线整体效率,提升产能

  功率放大器简称功放,它的任务是把来自信号源的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音;是各类音响、耳机等器材不可或缺的一部分,功放的主要性能指标有输出功率、频率响应、失真度、信噪比、输出阻抗以及阻尼系数等

  前言: AI时代下,为满足海量数据存储以及日渐增长的繁重计算要求,半导体存储器领域也迎来新的变革,HBM技术从幕后走向台前。 HBM技术之下,DRAM芯片从2D转变为3D,可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗,因而HBM被业界视为新一代内存解决方案

  自6月8日触底之后,近期赛力斯走出了一轮十分强势的反弹行情。 截至6月29日收盘,赛力斯股价小幅下跌0.08%,股价报收39.元/股。虽然近几个交易日股价小幅回调,最近13个交易日赛力斯股价已大涨超过57%

  文 老鱼儿 编辑 杨旭然 那个不讲英语就不给客户毛毯的国泰航空,最近又出事了。 根据香港媒体本月26日的报道,国泰航空一架计划飞往美国洛杉矶的CX880航班,原定于当天凌晨0时05分起飞,事发时乘客均已上机,但机组人员发现飞机水缸漏水

  面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路摘要:· 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCI

  中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR,与业界领先的MCU供应商凌通科技(Generalplus)联合宣布,最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU

  6月27日-29日,华南国际工业博览会(SCIIF)在深圳国际会展中心隆重举办,今年的展会主题聚焦于工业自动化、机器视觉、机器人、激光、金属加工、信息技术、工业互联网和国际电路板等领域,旨在展示工业转型的未来趋势和核心技术

  根据SEMI多个方面数据显示,2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。 从产品品类来看,2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别